声明:28加拿大 部分内容均来自互联网网友共享或转载其他热门文章,若侵犯您的权益,请及时与我们联系。
您现在的位置:主页 > 远红外测温仪 > 国医研 > 积电与ANSYS加速催生车用可靠度解决方案

积电与ANSYS加速催生车用可靠度解决方案

作者:28加拿大 发布时间:2018年12月04日 浏览: 1816

Automotive Reliability Solution Guide 2.0概述通过市场验证的工作流程,支援客户开发使用积电7奈米FinFET製程技术的智慧财产、晶片和封包。此扩充版指导方针以积电和ANSYS运用ANSYS?RedHawk?、ANSYS?RedHawk-CTA?、ANSYS? Totem?以及ANSYS? Pathfinder-Static?的可靠度解决方案合作成果为基础,帮助客户针对新世代智慧汽车需求,开发更高效率与更可靠耐用的晶片。

对于先进驾驶辅助系统、资讯娱乐控制与自动驾驶所使用的尖端车用平而言,可靠度极为重要。Automotive Reliability Solution Guide 2.0扩充版指导方针整合各种可靠度功能,支援彼此客户运用积电N7製程技术的IP、晶片和与封包,开发车载应用。

此指导方针的工作流程包含电子飘移、自加热与晶片封包热共同分析的热可靠度以及静电放电。它亦28加拿大包含统计电子飘移预算的新工作流程。

SEB透过排定最重要的EM signoff修补顺序,同时避免过度设计以降低成本、提高效能和提升产品可靠度,帮助晶片设计师满足严格的安全和可靠度要求。RedHawk和 Totem亦支援积电最新FinFET製程技术的先进SEB模型。

积电设计建构行销事业处资深处长Suk Lee表示:运用积电N7製程技术设计的车载应用IP和系统单晶片提供更高的整合度、功能性和运作速度,并能满足严格的功能安全和可靠度要求。在Automotive Reliability Solution Guide 2.0协助下,客户能更有信心达成可靠度目标,并能更快推出产品上市。

ANSYS总经理John Lee表示:新世代车用系统对安全性和可靠度标準的要求越来越严格,因此我们需要完整的多物理场平,同时解决跨越多种晶片、封装与系统的热效应、可靠度、电源时序及效能问题。Automotive Reliability Solution Guide 2.0提供的可靠度工作流程帮助我们共同客户加速开发IP、SoC与封包,并使它们满足更高的可靠度与安全性要求,同时避免过度设计。

Automotive Reliability Guide 2.0的工作流程以下列ANSYS产品为基础:?ANSYS RedHawk:此为业界首选的SoC电源完整度和可靠性sign-off解决方案。RedHawk曾催生数千的晶片设计,它支援使用者製作高效能SoC,后者在热、EM、和静电放电的威胁下仍能达到电源效率与可靠度目标,适合行动、通讯、高效能运算、车用和物联网市场。

?ANSYS RedHawk-CTA:作为整合晶片-封包共同分析和共同视觉化解决方案,RedHawk-CTA透过解决电源/热整合迴路,帮助工程师正确模28加拿大拟晶片与封包的热行为。它亦能製作专属晶片热模型,根据温度和各层的金属密度,撷取晶片的电源和电流资讯,进行精确的系统层级模拟。

?ANSYS Totem:电晶体层级电源完整性与可靠度signoff解决方案支援全自订/类比和混合讯号设计。除了静态IR和动态降压分析外,Totem包含基板网路与封包和线路板模型,支援晶片-封包-系统共同分析。

0
赞一个
关键词: 99加拿大预测28
推广链接:http://www.591pqk.com/yuanhongwaicewenyi/guoyiyan/201812/3364.html
分享到: 0

28加拿大 特荐